5G移动通讯基板

目前市场主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产品，电镀生产工艺严重污染环境，镀铜层厚度不能完全满足射频器件要求。利用我们专用设备，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板材料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍，后续用户生产加工过程完全满足**环保要求。产品质量稳定，生产效率高，*终产品的性价比较高。

 尺寸规格

产品	规格
	总厚度(mm)	厚度比(％)	宽度(mm)	长度(mm)
T2/5052	1.0/2.0/2.5/3.0	3~5	≤1000	300~3000或成卷供货

性能参数

产品	物理性能		力学性能
	密度 (g/cm3)	热膨胀系数(/℃)	剥离强度(N/mm)	弯曲强度(MPa)	剪切强度(MPa)	抗拉强度(MPa)	延伸率 (%)
T2/5052	6.64	≤2.5*10-5	≥12	≥165	≥100	190	13